Специфікацією usb 3.1 стандартизована швидкість 10 гбіт / с

категорія Життя

Як і було заплановано, група USB 3.0 Promoter Group оголосила про завершення розробки специфікації USB 3.1, в якій стандартизована швидкість передачі даних 10 Гбіт / с. Це вдвічі вище максимальної швидкості інтерфейсу SuperSpeed USB, відповідного специфікації USB 3.0. Нова версія документа, що відкриває дорогу пристроїв з підтримкою інтерфейсу SuperSpeed USB 10 Гбіт / с, вже доступна для завантаження на сайті галузевої організації USB Implementers Forum (USB-IF).

Специфікацією USB 3.1 стандартизована швидкість 10 Гбіт / с

У SuperSpeed USB 10 Гбіт / с використовується більш досконале кодування даних, що дозволило підвищити ефективність обміну даними за умови використання нових роз`ємів і кабелів, що зберегли зі своїми попередниками повну зворотну сумісність. Іншими словами, пристрої з новою версією інтерфейсу зможуть безпроблемно взаємодіяти з пристроями, відповідними специфікаціями USB 3.0 (при цьому максимальна швидкість складе 5 Гбіт / с) і USB 2.0. Щоб прискорити впровадження USB 3.1, USB-IF планує в цьому році провести заходи для розробників. У США конференція USB 3.1 Developers Day пройде 21 серпня, в Європі - 1-2 жовтня, в Азії - на початку грудня.



Cхоже

Увага, тільки СЬОГОДНІ!
Все цікаве
Ibm вкладе $ 1 млрд в бізнес флеш-пам`яті Ibm вкладе $ 1 млрд в бізнес флеш-пам`яті

Твердотільні накопичувачі міцно «прописалися» в нашій новинній стрічці з 2006 року. Тоді ще мало вірилося, що буквально за кілька років SSD зможуть скласти серйозну конкуренцію традиційним жорстким дискам. Але численні анонси на…

Нова версія maxthon 4.1.5.2000 для android Нова версія maxthon 4.1.5.2000 для android

Випущено нову версію популярного браузера Maxthon Mobile для Android. Мобільна версія програми відрізняється наявністю менеджера завантаження з підтримкою відновлення закачувань, можливістю швидкого доступу до улюблених і останнім відвіданих сайтів,…

Asrock h91m-xt plus - нова бюджетна плата Asrock h91m-xt plus - нова бюджетна плата

ASRock H91M-XT Plus - нова бюджетна плата на чіпсеті Intel H81 Арсенал ASRock H91M-XT Plus небагатий: живиться від трьох фаз сокет LGA1150, два слота для оперативної пам`яті DDR3-1066 / 1333/1600 (максимум 16 ГБ ОЗУ), роз`єми PCI-E 2.0 x1 і PCI-E…

Asrock представила материнську плату b150m combo-g3 Asrock представила материнську плату b150m combo-g3

ASRock представила материнську плату B150M Combo-G3 В ASRock B150M Combo-G3 сокет живиться від шести фаз. Більшість транзисторів VRM охолоджується радіатором. Два роз`єму PCI Express 3.0 x16 підтримують графічні зв`язки CrossFireX по формулі x16 /…

Німецькі вчені створили бездротову мережу з рекордною швидкістю передачі даних Німецькі вчені створили бездротову мережу з рекордною швидкістю передачі даних

Науково-дослідна група з Технологічного інституту Карлсруе вперше в історії створила бездротову мережу зі швидкістю передачі даних до ста гігабіт на секунду. Джерелом сигналу в ній служить спеціальний блок з двома лазерними…

Системна плата asrock n3150dc-itx. Системна плата asrock n3150dc-itx.

Системна плата ASRock N3150DC-ITX. Головною особливістю плати ASRock N3150DC-ITX можна назвати інтегрований чотирьохядерний ЦП Intel Celeron N3150, а так само зовнішній блок живлення, що входить в комплект. Для оперативної пам`яті об`ємом до 16 ГБ…

Паровоз іс20-16, максимальна швидкість 155 км / ч. Паровоз іс20-16, максимальна швидкість 155 км / ч.

Паровоз ІС20-16, максимальна швидкість 155 км / ч. Футуристично виглядає, чи не так? Тим більше, якщо врахувати, що на дворі ще тільки 1937 рік.

Системна плата biostar hi-fi h170z3 оснащена слотами для пам`яті ddr3 і ddr4 Системна плата biostar hi-fi h170z3 оснащена слотами для пам`яті ddr3 і ddr4

Системна плата Biostar Hi-Fi H170Z3 оснащена слотами для пам`яті DDR3 і DDR4 Плата типорозміру microATX побудована на наборі системної логіки Intel Z170 і підтримує процесори Intel Core шостого покоління з TDP до 95 Вт. Як вже було сказано, на…

Toshiba обіцяє приступити до серійного випуску 3d nand в першій половині 2014 року Toshiba обіцяє приступити до серійного випуску 3d nand в першій половині 2014 року

Президент і генеральний директор компанії Toshiba Хісао Танака (Hisao Tanaka) повідомив на зустрічі з представниками преси, що японський виробник планує почати серійний випуск флеш-пам`яті з об`ємною компонуванням в майбутньому році. У цій пам`яті…

Індекси швидкості шин Індекси швидкості шин

Індекс швидкості - умовне позначення швидкості, яке показує максимальну розрахункову швидкість шини. У наведеній нижче таблиці вказується еквівалентна максимальна швидкість в км / год. У старому позначенні шин умовне позначення швидкості поміщалося…

Sony планує освоїти випуск мікросхем пам`яті reram щільністю 16 гбіт в 2015 році Sony планує освоїти випуск мікросхем пам`яті reram щільністю 16 гбіт в 2015 році

На нещодавньому заході Flash Memory Summit 2013 компанія Sony розповіла про свої плани комерціалізації розробок в області резистивной пам`яті з довільним доступом (ReRAM). Роботи в цьому напрямку японський виробник веде в співпраці з Micron…


» » Специфікацією usb 3.1 стандартизована швидкість 10 гбіт / с